Ahorro de tiempo en el procesamiento de materiales
Podemos ofrecer a nuestros clientes hasta un 50% de ahorro en tiempo en el procesamiento de materiales, hasta un 20% de reducción de materiales de desecho y un incremento en la productividad de sus empleados utilizando tecnología láser amigable.
MGLF-30
Sistema para grabado de metales con área de trabajo de 1.2 x 1.5 m con precisión de 10 micras.
CSLFP-3000
Sistema para corte de placas metálicas con láser y con plasma. Área de corte: 1.2 x 3.0 m. Capacidad de corte: hasta ¾ de pulgada con láser y hasta 2 pulgadas con plasma (acero). Soldadura láser con apoyo de un robot.